近日，TrendForce 最新调查显示，2025 年第二季全球晶圆代工总产值达 417 亿美元，较上一季大幅成长 14.6%，创下历史新高。这一显著增长得益于中国消费者补贴计划带动的提前备货，以及下半年新款智能、笔记本电脑 / PC 和服务器即将上市所产生的强劲需求，全球前十大晶圆代工厂的产能利用率与晶圆出货量均显著提升。（图片来源网络，侵删） 　　展望 2025 年第三季度，新产品的季节性需求将推动订单增长。先进节点将受益于旗舰芯片的旺盛需求，成熟节点也将获得外围 IC 订单的有力支持。因此，预计全行业产能利用率将进一步提升，支撑营收持续增长，尽管增速会有所放缓。 　　从第二季度前十大...